抢抓OLED机遇，晶合集成将增加40nm产能

添加时间：2023/06/12

    OLED在智能手机市场渗透率将持续提升。国际知名调研机构麦吉洛咨询（Magirror Research）预计，2024年OLED在智能手机的渗透率会超过50%，成为中高端智能手机市场的主流。

    近日，晶合集成（Nexchip）接受机构调研时表示，未来OLED的面板将会成为手机应用的主流，因此晶合集成布局OLED显示驱动芯片势在必行，公司在40nm、28nm制程均布局了OLED显示驱动芯片的技术开发计划。

    目前，40nm、28nm是柔性OLED驱动芯片代工的主要制程工艺，而且为了实现更低功耗、更小尺寸，柔性OLED驱动芯片代工制程也由40nm向28nm升级。联电已经主动放弃40nm HV(High-voltage，HV)，转战28nm HV。

    晶合集成如果要抓住OLED驱动芯片代工的机遇，必须加快布局40nm HV、28nm HV制程。麦吉洛咨询（Magirror Research）报告指出，晶合集成今年第四季度40nm HV 12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K，不过今年暂时没有计划增加28nm HV 12英寸晶圆代工产能。

    目前，晶合集成还是以代工LCD驱动芯片为主。麦吉洛咨询（Magirror Research）报告显示，晶合集成晶圆代工产能主要集中在150nm HV、90nm HV制程，并随着55nm HV良率不断改善增加一定的产能。