添加时间:2023/07/14
7月13日消息,The Elec报道称,三星显示研发中心技术战略团队执行董事Kim Gong-min于11日的"DeepTechForum2023"上宣布,已开始开发可用于AR设备的LEDoS(硅上LED)技术。Micro LED芯片尺寸可以做到小于几微米。
Kim Gong-min称:"OLEDoS在满足为AR设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命条件方面存在局限性。我们的目标是确保特性的同时使LED非常小,以确保更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管(LED)的LEDOS技术。"
此外,Kim Gong-min指出:"背板侧的晶圆技术目前是一个技术挑战,如果使用半导体工艺使(MicroLED芯片)更小以实现超高分辨率屏幕,就会出现与用于照明的LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时,特性会大幅下降,无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现(预期功能)是一个挑战。"
苹果上个月推出的MR设备Vision Pro使用OLEDoS(硅上OLED)技术,在硅基板上沉积有机发光二极管(OLED)。OLEDoS可用于阻挡外部环境的VR设备,但由于亮度(luminance)的限制,很难在可以看到外部环境的AR设备中使用OLEDoS。
据了解,AR/VR设备是近眼显示器,因此它们与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度PPI(每度像素)不同,PPD(每英寸像素)的概念很重要。Kim Gong-min补充道,“众所周知,视力为0.8至1.0的用户需要30至40 PPD,视力为1.5至2.0的用户需要50至60 PPD。”
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