海信视像获Micro LED巨量转移专利

添加时间：2024/01/08

    近日，根据国家知识产权局公告，海信视像科技股份有限公司申请了一项名为“Micro LED暂态转移基板及MicroLED的转移方法”的专利，公开号为CN117334619A，申请日期为2022年6月。

    该专利可以提高Micro LED的转移良率和效率，实现对Micro LED的选择性转移，便于对个别位置进行后续修补，同时确保Micro LED的位置没有偏移并且表面没有残胶。

    该专利涉及一种Micro LED暂态转移基板及其转移方法。Micro LED暂态转移基板由第一掩模版和粘性缓冲结构组成。粘性缓冲结构位于第一掩模版的一侧，并与之接触，可以相对于第一掩模版进行移动。

    第一掩模版包括多个第一通孔，而粘性缓冲结构包括多个第二通孔和连接部。连接部位于粘性缓冲结构相对于第一掩模版的第一设置位置，并与第一通孔对应。同时，第二通孔位于粘性缓冲结构相对于第一掩模版的第二设置位置，并与第一通孔对应。

    此外，据国家知识产权局透露，海信视像还申请了一个名为“微型发光二极管芯片、制备方法及显示装置”的专利，该申请在2022年提交并公布，申请公布号为CN117253959A。该专利在不减小芯片尺寸的情况下减小了芯片的发光面积。

    具体专利内容如下：该专利公开了一种微型发光二极管芯片、制备方法及显示装置。该微型发光二极管芯片包括衬底和位于衬底一侧表面的有源层。有源层是由电子型半导体层、多量子阱层以及空穴型半导体层依次层叠而成的。从区域角度来看，有源层包含发光部和封装部，并且在发光部与封装部之间设有沟槽。

    在远离衬底一侧表面的发光部上，还设有用于导电的金属层。通过在有源层的指定区域设置带有连通电极的发光部，并在其余的有源层中设置不具备发光能力的封装部和沟槽，使得只有发光部所在区域能够在电流驱动下发光。这样做既不缩减芯片尺寸，又减小了芯片的发光面积。