智芯达MicroLED巨量转移侧边磁控溅射成膜机成功下线

添加时间：2025/03/12

      据了解，智芯达首台（套）巨量转移侧边磁控溅射成膜机成功下线。

      巨量转移侧边磁控溅射成膜机采用了国际领先的3D磁控溅射技术，低温低损技术，通过优化阴极靶材应用、磁场控制和等离子体区域限制等关键技术，显著提升了成膜稳定性和成膜附着力，同时降低了高温损伤，为Micro-LED无缝无限拼接性能提升提供了强有力的支持。

      智芯达是一家集研发、制造、销售半导体于一体的新型显示领域核心设备生产企业，是国内唯一拥有侧面布线工艺全套设备集成制造的开创者。拥有多项国际国内专利技术，制造设备有：3D侧面布线真空溅镀设备、半导体芯片电磁屏蔽溅镀设备、Micro-OLED低温低损溅镀设备与半导体的TSV/TGV溅镀设备。